PICOSUN® Morpher P
PICOSUN® Morpher P PEALD（等離子增強原子層沉積）系統旨在顛覆在超越和更多比摩爾技術中的200毫米晶圓產業。它可以為MEMS、感測器、LED、激光器、功率電子、光學和5G元件的要求苛刻的生產提供增強的工藝窗口，並具有領先的工藝質量、可靠性和操作靈活性。
- 典型基板尺寸和類型
200毫米及以下單晶片
高縱横比樣本（比例1:50）
基板材料：矽，玻璃，石英，碳化矽，氮化鎵，砷化鎵，鈮酸鋰，鉭酸鋰，磷化銦 - 製程溫度和能力
50 - 650°C
不在背面進行沉積的單晶片處理 - 典型製程
通過真空叢集工具進行完全自動載入
通過Picosun Necto™真空叢集系統進行卡式單晶片載入
可選的SMIF站點 - 基板裝載
通過真空叢集工具進行完全自動載入
通過Picosun Necto™真空叢集系統進行卡式單晶片載入
可選的SMIF站點 - 軟體特點
獨立的配方編輯器，可在過程運行期間創建和修改配方，具有動態結構（每個配方的可擴展格式）
統一的界面，使用一個通信協議控制整個叢集（Ethercat）
固定的循環控制周期，每20分之1毫秒的數據記錄速率，能夠進行多任務處理
數據記錄器可遠程訪問，所有數據可完全導出
與工廠主機的SECS/GEM整合 - 前驅物
液體，固體，氣體，臭氧
最多4種等離子氣體
水平感測器，清潔和補充服務
7根獨立前驅物管線，最多可載入16個前驅物
PICOSUN® Morpher P提供了對晶圓的完全自動處理，以及行業標準的單晶片真空叢集平台。它可以與PICOSUN® Morpher F，批量晶圓工藝模塊，或PICOSUN® Morpher T，熱ALD單晶片工藝模塊結合使用。最先進的專利等離子源使其能夠在不損害高度敏感的基板和/或次層的情況下實現廣泛的工藝庫，而SEMI S2/S8認證確保系統與業界最嚴格的標準相容。
PICOSUN® Morpher P單晶片PEALD系統可以通過SECS/GEM協議與工廠自動化進行整合。我們自有的、符合SEMI標準的PicoOS™操作系統和工藝控制軟體通過一個直觀、用戶友好的HMI（人機界面）控制整個Morpher叢集，實現系統的易用、安全和防故障操作，無論Morpher家族的多少個工藝模塊連接到叢集。通過帶有全分離前驅體管道和進口的專利雙室、熱壁反應器設計，它可以提供最高質量的ALD和PEALD薄膜，具有優異的產量、低顆粒水平和卓越的電氣和光學性能。
緊湊的、符合人體工程學的設計，易於維護且快速，確保最低的系統停機時間和市場上最低的擁有成本。而且作為其獨特之處，PICOSUN® Morpher P可以連接到一個集成的單一VCE和機器人，實現極低的佔地面積，完全自動化的工具。