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SURAGUS EddyCus® lab 2020 TM
EddyCus® lab 2020 TM 為德國 SURAGUS 推出的桌上型非接觸式量測設備,採用高精度渦電流技術,專為導電薄膜方塊電阻與金屬層厚度單點量測而設計。

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詳細介紹
非接觸式渦電流量測|單點快速測試

非接觸式方塊電阻與金屬膜厚
單點量測設備

EddyCus® lab 2020 TM 為採用渦電流技術的非接觸式單點量測系統,可快速量測導電薄膜方塊電阻與金屬層厚度。 適用於研發、品質管制與製程監控,支援最大 200×200 mm(約 8×8 in)樣品尺寸,無需接觸、無需表面處理, 可對封裝/覆蓋層或粗糙表面下的導電層進行特徵化,提供高精度即時量測結果。

  • 非接觸、非破壞;量測快速、重複性高
  • 適用於薄金屬層、掺雜晶圓、導電聚合物等多種材料
  • 支援資料儲存與匯出,便於 QC/製程追蹤
 

如需技術諮詢或安排 demo 測試,請直接來信 bob.lin@twyfp.com。 我們可協助確認量測需求、建議 sensor setup、以及評估樣品可行性與預期輸出。

EddyCus® lab 2020 TM 設備圖片

Key Specs

快速規格一覽

以下為常見導入評估時最在意的關鍵資訊(樣品尺寸、方塊電阻範圍、sensor gap 與典型用途)。

樣品尺寸

10×10 mm² ~ 200×200 mm²(約 8×8 in)

方塊電阻範圍

0.1 mΩ/sq ~ 100 kΩ/sq(依 sensor setup)

Sensor Gap

4~20 mm 固定(可依需求客製)

典型用途

R&D/品質 QC/製程監控

 

Features & Benefits

優勢

非接觸即時量測

不需接觸探針、可快速取得穩定數據。

導電薄膜高精度

對薄金屬層/導電薄膜具良好解析度。

可測隱藏/封裝層

可對覆蓋、封裝或粗糙表面下導電層分析。

資料儲存與匯出

支援量測資料保存、匯出與追溯。

手動 Mapping

支援軟體輔助手動 mapping(單點多位置)。

操作直覺

介面導向清晰,適合實驗室與 QC 流程。

Areas of Application

應用領域

適用於多種導電材料與功能性薄膜結構的快速特性化與品質控管。

非透明電極

觸控面板感測

加熱/除霜

薄膜太陽能(Thin film PV)

智慧玻璃(Smart Glass)

導電紡織品

包裝導電薄膜

建築玻璃鍍膜

導電紙

鏡面鍍膜

電池電極

GaAs / GaN / Si / SiC 晶圓電阻率

印刷電子(Printed Electronics)

太陽能銀電極

晶圓金屬化

Si-wafer resistivity

Data Table

EddyCus® lab 2020 TM 規格表

以下為產品頁面常用規格資訊整理(可依實際任務與 sensor setup 調整)。

設備特點

項目 內容
量測技術 非接觸式渦電流感測器(Non-contact eddy current sensor)
適用基材 薄膜、玻璃、晶圓等(Foils, glass, wafer, etc.)
基材面積 8 inch/204 mm × 204 mm(三面開放)
最大樣品厚度 / sensor gap(標準) 3 / 5 / 10 / 25 mm(由最厚樣品決定)
最大樣品厚度 / sensor gap(Transmission setup) 3 – 50 mm(由最厚樣品決定)
Reflection setups 無限(僅分析表面區域)
可用量測功能 方塊電阻(Sheet resistance)/導電率(Conductivity)/電阻率(Resistivity)/電性異方性(Electrical anisotropy)/磁導率(Permeability β)
量測範圍 / 精度 依量測任務、材料組成與受測體積而定(建議與 SURAGUS 團隊確認)
設備尺寸(W/H/D) 11.4" × 5.5" × 17.5"/290 mm × 140 mm × 445 mm
重量 10 kg

測量能力

量測項目 範圍 / 精度(依 sensor setup)
方塊電阻(Sheet resistance) Ultra low:0.008 – 10 mΩ/sq;2 – 3% accuracy
Very low:0.05 – 300 mΩ/sq;1 – 3% accuracy
Low:0.001 – 100 Ω/sq;1 – 3% accuracy
Wide range:0.001 – 3,000 Ω/sq;1 – 5% accuracy
High:100 – 300,000 Ω/sq;2 – 5% accuracy
金屬膜厚(Metal layer thickness, e.g. copper) 2 nm – 2 mm(與方塊電阻對應;可參考計算器 / 由 setup 決定)
金屬膜厚量測精度(依 setup 與金屬導電率) Low:1 – 10 nm;2 – 5% accuracy
Standard:10 – 1,000 nm;1 – 3% accuracy
High:1 – 100 µm;0.5 – 3% accuracy
電阻率(Resistivity) 依方塊電阻與膜厚對應(In accordance to sheet resistance and layer thickness)
電性異方性(Electrical anisotropy) 方塊電阻範圍:0.01 – 1,000 Ω/sq;1 – 5% accuracy
異方性(TD/MD):0.33 – 3(可客製更大範圍)
多參數量測(Multi parameter) 濕膜厚度(µm)/ 重量(g/m²)/ 乾燥狀態(%)
導電率 / 電阻率(mΩ·cm)/ 磁導率(H/m)β
介電率(F/m)β
量測範圍 / 精度(總述) 依量測任務、材料組成與受測體積而定(建議與 SURAGUS 團隊確認)