【網路研討會通知】Korvus Technology x Plasma Quest Ltd 聯合舉辦 —— 進階薄膜沉積技術新視野
親愛的合作夥伴與研究人員您好：
我們誠摯邀請您參加由 Korvus Technology 與英國先進薄膜技術公司 Plasma Quest Ltd 共同舉辦的網路研討會。本次研討將深入介紹創新的遠端電漿濺鍍技術（HiTUS®），以及其在尖端薄膜應用上的突破性優勢。
主題：遠端電漿濺鍍 – 一種創新的物理氣相沉積（PVD）方法
時間：2025年9月11日（四） 下午3:00–4:00（英國時間 BST）台灣晚上 10:00-11:00
方式：線上直播，報名後提供觀看連結及錄影檔案
研討會大綱：
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22:00–22:10 Korvus Technology 簡介傳統磁控濺鍍技術及其應用
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22:10–22:40 Plasma Quest Ltd 深入解析 HiTUS® 技術與實際應用案例
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22:40–22:50 HiTUS® 電漿源如何整合至 HEX 系統平台
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22:50–23:00 問答交流時間
HiTUS® 技術優勢：
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高達 90% 靶材利用率（傳統磁控僅約 40%）
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可獨立控制電漿離子密度與能量，適用於敏感材料或高密著性鍍膜
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適用於多種先進應用，如：
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應力敏感或能量敏感的鍍層
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2D 材料與聚合物基板
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貴金屬與反應性濺鍍應用
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微溝槽與深孔的均勻覆膜
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講者介紹：
Dr. Hayley Brown – Plasma Quest 執行長
Hayley 擁有超過 18 年的先進薄膜沉積經驗，運用 Plasma Quest 專有的 HiTUS®（高靶材利用率濺鍍）技術進行薄膜沉積。
Hayley 在南安普敦大學獲得電子學與奈米技術學位後，於 2015 年獲得工程博士學位。在此期間，她率先將 HiTUS® 與基底偏壓結合，在複雜結構上實現保形塗層。 Hayley 從技術研究轉型為商業策略負責人，目前擔任 Plasma Quest 的董事總經理。
Matthew Clancy – Korvus Technology 全球技術銷售專員
Matthew畢業於布里斯託大學，獲得物理學（含工業經驗）碩士學位，並在卡勒姆聚變能中心的歐洲聯合環狀反應器（JET）工作了一年。大學畢業後，他曾擔任私人教師，為不同年齡的學生教授數學和科學，之後加入Korvus公司。過去三年，Matthew一直在Korvus Technology的全球技術銷售團隊工作，負責其高度模組化PVD系統的維修、安裝和客戶支援工作。