Picosun ALD原子層薄膜沉積
R-200 標準型
PICOSUN™ R-200標準ALD系統適用於IC元件、MEMS元件、顯示器
LED、雷射及鏡片、光學器件、珠寶、硬幣和醫療植入器械等3D物件等的研發。
詳細介紹

PICOSUN™ R-200 STD 

PICOSUN™ R-200標準ALD系統是全球市場上熱反應原子層沉積(ALD)研究工具的引領者。它已成為創新型公司和研究機構的首選。該系統設計靈活,確保沉積ALD薄膜的高品質,同時超級靈活的系統組態配置能滿足未來各種需求和應用。經專利註冊的熱腔壁設計、完全獨立的前驅物管線和顯示使得無顆粒沉積廣泛應用於晶片、3D物件和所有奈米尺度的材料。即使在最具挑戰性的多孔材料   超高深寬比和奈米顆粒表面沉積,系統都能實現極好的均勻性,這些都歸功於我們的專利技術Picoflow™。該系統配備功能強大和易於更換的液態、氣態和固態前驅物。系統可整合手套箱、粉末反應腔和各種即時分析系統,讓您的研究變得高效靈活,取得良好成果,不論您的研究領域是什麼,或未來產生何種變化!

技術特徵

  • 典型基板尺寸和類型
    50到200 mm單片,156 mm x 156 mm太陽能矽晶片,3D物件,粉末和顆粒小批量,多孔、穿孔和高深寬比(最高達1:2500)基板
  • 製程溫度
    50到500°C
  • 典型製程
    Al2O3、TiO2、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、ZrO2、TiN、AlN及Pt或Ir等金屬。
  • 基板裝載
    用氣動升降機手動裝載,帶磁機械臂的裝載鎖定室
  • 前驅物 
    液態、固態、氣態和臭氧,4根獨立前驅物管線,最多可載入6個前驅物。
  • 選配
    Picoflow™擴散增強器、RGA、N2產生器、尾氣處理器、定製設計及手套箱,相容(用於惰性氣體裝載)。