Nexensor 2D3D光學表面形貌量測
nXV-1 光譜干涉雷射位移感測系統:膜層分離、厚度量測
詳細介紹

nXV-1

光學干涉位移和厚度測量感測器

高精度、多通道探針安裝的位移和厚度測量感測器

nXV-1使用干涉法來測量精確的位移和厚度。內嵌式設計使其能夠實時測量。測量探針安裝在機器人上,使其能夠在移動中進行測量並用於各種測量任務。此外,由於可以進行薄膜分離,它可以精確分離表面並提供可靠的測量值和數據,無論表面上有什麼塗層。 通過使用不同波長的光源,nXV-1可以測量透明產品(如薄膜和玻璃)以及不透明或粗糙的產品(如矽晶圓和藍寶石晶片)的厚度。它可以用於厚度難以測量的產品,例如二次電池(密封厚度)和PCB表面塗層。


產品特色
                 
  • 反光表面的厚度測量
         
  • 最多安裝16個通道的探針
              
  • 適用於大規模生產線
  • 實時測量和數據獲取 · 簡單的使用者界面
 

 
 
Bare wafer top & Bottom measurement


 

Film

Wafer
Conformal Coating