Picosun ALD 原子層沉積系統
P-300F 群集式
PICOSUN™ P-300F ALD系統專用於生產微處理器、記憶體和硬碟
等IC部件及製造功率電子晶片、混合信號和印表機列印頭
感測器和麥克風等MEMS元件。
詳細介紹

PICOSUN™ P-300F

PICOSUN™ P-300 ALD系統的出現重新定義了ALD高產量製造標準。我們將經專利註冊的熱腔壁設計與完全獨立的前驅物管線結合,可高產量製造出低微粒、電學和光學性能優越的頂級ALD薄膜。設計靈活,維護輕鬆、快捷  使得該系統成為市場上停運時間最短、運作成本最低的ALD系統。另外,我們具備擴散增強專利技術Picoflow™,能通過各種製程驗證,在超高深寬比基體表面製造出高度適形塗層。PICOSUN™ P-300F ALD系統代表了工業化ALD尖端工藝水準,可結合標準單片真空集群平臺,用於全自動化批量加工晶片。經SEMI S2/S8認證的P-300F ALD系統通過SECS/GEM功能加選,可整合到工廠自動化設備中。綜上所述,PICOSUN™ P-300F ALD系統是創新型IC行業的首選。

技術特徵

  • 典型基板尺寸和類型
    200 mm晶片,每批最多50片,150 mm晶片,每批最多50片100 mm晶片,每批最多50片,高深寬比(最高達1:2500)樣件基板材料:Si、玻璃、石英、SiC、GaN、GaAs、LiNbO3、LiTaO3和InP
  • 製程溫度和能力
    50到300°C,24小時最多1000片晶片(15 nm厚Al2O3鍍膜)
  • 典型製程
    週期時間低至幾秒*的有效批量加工工藝,Al2O3、SiO2   Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2和各種金屬,同一批中 非均勻性低至1% 1σ以下(Al2O3,WIW,WTW,B2B,49 pts, 5mm EE)**
  • 基板裝載
    用具備垂直翻轉功能的真空集群工具進行全自動裝載,通過Picoplatform™ 200真空集群系統進行盒對盒式批量裝載,可選擇SMIF。
  • 前驅物
    液態、固態、氣態和臭氧,前驅物餘量感測器,提供清洗和填裝前驅物服務6根獨立前驅物管線,最多可載入12個前驅物。