PICOSUN™ P-300F
PICOSUN™ P-300 ALD系統的出現重新定義了ALD高產量製造標準。我們將經專利註冊的熱腔壁設計與完全獨立的前驅物管線結合，可高產量製造出低微粒、電學和光學性能優越的頂級ALD薄膜。設計靈活，維護輕鬆、快捷 使得該系統成為市場上停運時間最短、運作成本最低的ALD系統。另外，我們具備擴散增強專利技術Picoflow™，能通過各種製程驗證，在超高深寬比基體表面製造出高度適形塗層。PICOSUN™ P-300F ALD系統代表了工業化ALD尖端工藝水準，可結合標準單片真空集群平臺，用於全自動化批量加工晶片。經SEMI S2/S8認證的P-300F ALD系統通過SECS/GEM功能加選，可整合到工廠自動化設備中。綜上所述，PICOSUN™ P-300F ALD系統是創新型IC行業的首選。
技術特徵
- 典型基板尺寸和類型
200 mm晶片，每批最多50片，150 mm晶片，每批最多50片100 mm晶片，每批最多50片，高深寬比（最高達1:2500）樣件基板材料：Si、玻璃、石英、SiC、GaN、GaAs、LiNbO3、LiTaO3和InP - 製程溫度和能力
50到300°C，24小時最多1000片晶片（15 nm厚Al2O3鍍膜） - 典型製程
週期時間低至幾秒*的有效批量加工工藝，Al2O3、SiO2 Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2和各種金屬，同一批中 非均勻性低至1% 1σ以下（Al2O3，WIW，WTW，B2B，49 pts, 5mm EE）** - 基板裝載
用具備垂直翻轉功能的真空集群工具進行全自動裝載，通過Picoplatform™ 200真空集群系統進行盒對盒式批量裝載，可選擇SMIF。 - 前驅物
液態、固態、氣態和臭氧，前驅物餘量感測器，提供清洗和填裝前驅物服務6根獨立前驅物管線，最多可載入12個前驅物。
