RTP-150-EP (NEW)前置式，具有高達每秒150 K升溫速率的快速熱真空處理爐。

產品特色： 

• 優良的溫度均勻性
• 精確控制的升溫速率和快速降溫速率
• 低處理周轉時間
• 舒適的氣體控制
• 占地面積小的桌上型系統

帶有前置抽屜的多用途桌面裝置，適用於以下應用：

• 各種半導體工藝的優秀工具
• 實施新的半導體工藝
• 原型研究
• 質量控制
• 退火
• 快速熱處理工藝
• SiAu，SiAl，SiMo合金化
• 低k介電材料
• 離子注入後的退火
• 銅漿燒結
• 電阻漿燒結
• 根據需求的其他工

規格：

•  石英玻璃室集成氣體入口和出口
• 加熱方式：紅外線。總功率：21千瓦
• 頂部和底部加熱
• 加載系統：在處理腔室的石英玻璃盤
• 晶圓尺寸：156mm
• 控制器：快速PID溫度過程控制器
• 50組50段程式
• SPS控制器
• 7”觸控式螢幕
• 真空度：可達10exp.-3 hPa
• 最高溫度：1000℃
• 減速率：T =1000°C至400°C以下。 最大200 K /分鐘
•  T =400℃至100℃以下。 最大30 K /分鐘
• 電壓：230V/3N/32A
• 冷卻系統：水冷式
•  材積： 504 x 504 x 570 mm (WxHxD)
• 重量：58 kg