PICOSUN™ P-300 BV
PICOSUN™ P-300 ALD系統的出現重新定義了ALD高產量製造標準。我們將經專註冊的熱腔壁設計與完全獨立的前驅物管線結合，可高產量製造出低微粒、電學和光學性能優越的頂級ALD薄膜。設計靈活，維護輕鬆、快捷，使得該系統成為市場上停運時間最短、運作成本最低的ALD系統。 另外，我們具備擴散增強專利技術Picoflow™，能通過各種製程驗證，在超高深寬比基體表面製造出高度適形塗層。
PICOSUN™ P-300BV ALD系統代表了工業化ALD尖端工藝水準，用於半自動化批量加工晶片。該系統經優化實現快速量產，並可通過SECS/GEM選件整合到工廠自動化設備中。具備加熱功能的真空裝載系統能保證靈敏基板處理過程的清潔及金屬氮化物等材料的沉積。綜上所述，PICOSUN™ P-300BV ALD系統是創新技術的首選。
技術特徵
- 典型基板尺寸和類型
200 mm晶片，每批25片，採用標準間距，150 mm晶片，每批50片，採用標準間距，100 mm晶片，每批75片，採用標準間距非晶片基板（定制支撐架）高深寬比（最高達1:2500）樣件 - 製程溫度
50到450°C - 典型製程
週期時間低至幾秒*的批量加工製程Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、 ZrO2、AlNTiN和各種金屬同一批中，非均勻性低至1% 1σ以下（Al2O3， WIW，WTW，B2B，49 pts 5mm EE）** - 基板裝載
用垂直裝載器（一個或兩個）半自動裝載，裝載鎖定室的加熱功能可供選擇 - 前驅物
液態、固態、氣態和臭氧，前驅物餘量感測器，提供清洗和填裝前驅物服務4根獨立前驅物管線，最多可載入8個前驅物
