3D 干涉感測器
nXI-2
詳細介紹

nXI-2

大面積干涉儀感應器

大面積產品的薄膜分層和超高速、超精確的形狀測量 nXI-2採用干涉技術,這是一種用於校準精密測量設備並在大面積進行精確測量的技術。儘管生成了大量數據,nXI-2的測量速度比傳統的干涉法快十倍,並提供可靠的數據,從而提供各種信息以提高工藝效率和生產質量。由於它可以快速測量大面積,nXI-2非常適合大規模生產線,其先進的測量技術確保了測量的高可靠性。
nXI-2可以測量步進、厚度和粗糙度,因此可用於測量微米或更小的小區域,例如半導體的微結構、凸點和粗糙度,以及顯示屏中的柱形間隔物、表面結構和外部異物的突起等。此外,它還可以分離薄膜,因此在測量具有多層結構的產品方面表現優異。nXI-2的測量範圍可達到FOV 33mm×22mm,因此可用於測量各種產品。

 

 

 


產品特色
                 
  • 大面積測量
    FOV 33 毫米 × 22 毫米
  • 高分辨率影像感應器
    (4000 X 3000 像素分辨率)
         
  • 適用於大規模生產線
  • 快速處理高分辨率影像
              
  • 簡單的軟體界面
  • 通過共享內存實時分享測量結果



應用

Wafer Bumps

DDI

HBM

Image Sensor