品質保證
品質保證在確保半導體蝕刻與沉積製程的可靠度、效能與一致性上，扮演關鍵角色，而運用精密量測工具正是達成製程最佳化的保證。SENTECH 薄膜量測產品線涵蓋橢圓偏光儀與反射儀，並提供原位（in-situ）、桌上型與全自動機型，適用於研究與量產環境。在蝕刻製程中，可協助達成低非均勻性、選擇比、蝕刻速率控制與監控、終點偵測，以及腔體污染管控；在沉積製程中，則可協助掌握膜厚控制、低非均勻性、附著性、保形性、化學組成與應力控制。
產業領域：
電子 光學 鍍膜 感測器 MEMS 與射頻／功率元件 量產製造
SENTECH 薄膜量測品質保證工具，可精準量測折射率與膜厚，而這對透鏡、濾光片等光學與電性元件特性的效能、可靠度與功能性至關重要。我們的工具有助於發現並修正沉積不均與製程缺陷等問題，協助降低材料浪費、最佳化成本效益。
在薄膜量測中運用 SENTECH 品質保證工具，可確保感測器、MEMS 與射頻／功率元件等各類薄膜產品維持一致且可靠的效能，並在量產過程中維持均勻性與耐久性。
使用 SENTECH SENDURO accuva10 進行 SiC 上功能性介電層的品質保證
碳化矽（SiC）具備高熱導率、高崩潰電壓與寬能隙等獨特材料特性，使這類基板極適合應用於傳統矽元件難以穩定運作的嚴苛環境。然而，使用 SiC 晶圓也帶來製程與應用上的挑戰。當 SiC 搭配氮化矽（SiNₓ）、二氧化矽（SiO₂）等功能性介電層使用時，非常適合用於功率電子、電信、車用電子及眾多發展中領域的高功率、高頻與高溫半導體元件應用。
精準分析材料缺陷、雜質與介面特性，有助於評估 SiC 基半導體元件的可靠度與良率。然而，晶圓厚度可能帶來若干製程挑戰，需要精準的製程品質保證與最佳化。歡迎了解如何運用 SENDURO accuva10 進行橢圓偏光特性分析，在 SiC 基元件的介電層與膜堆製作過程中，作為高效率的品質保證與製程最佳化手段。