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2026-08-12
Sentech SiC 製程的三大關卡：蝕刻、沉積、量測
寬能隙帶來效能，也帶來製程難度。一次看懂 SiC 為何難做，以及高密度電漿與光學...
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2026-08-11
Sentech MEMS 微機電系統加工與薄膜監測解決方案
深度剖析 Sentech Plasma 設備與光學量測系統於微機電系統（MEMS...
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2026-05-08
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2026-03-16
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