文章資訊 - 新元鋒精密股份有限公司

全部文章資訊

2026-08-20

Sentech 從氣體感測到量子感測：低損傷的共同要求

AlGaN 開放閘極、鑽石 NV 色心、MEMS 鋁層——三種感測器材料，同一個...
Sentech 從氣體感測到量子感測：低損傷的共同要求
- PEALD
- ICPECVD
- ICP-RIE
- 氮化鎵
- SENTECH
- 低損傷蝕刻
- PECVD
- 電漿蝕刻
2026-08-18

Sentech 品質保證（Quality Control）應...

Sentech 品質保證（Quality Control）應...
- PEALD
- ICPECVD
- ICP-RIE
- SENTECH
- 薄膜量測
- PECVD
- 電漿蝕刻
- 半導體製程
- 非接觸量測
- 橢圓偏光儀
2026-08-14

Sentech GaN 與 SiC：功率元件的材料主戰場

從 GaN 錐狀結構蝕刻到 SiC 薄膜沉積與 SiO₂ 保形溝槽填充，SENT...
Sentech GaN 與 SiC：功率元件的材料主戰場
- 寬能隙
- PEALD
- ICPECVD
- ICP-RIE
- HEMT
- GaN
- 氮化鎵
- 碳化矽
- 功率元件
- SENTECH
2026-08-13

Sentech 用於量子點、超導元件與光學量子晶片的精密電漿...

量子科技（包含量子計算、量子通訊與量子感測）對微奈米加工製程有極高的低損傷與高精...
Sentech 用於量子點、超導元件與光學量子晶片的精密電漿...
2026-08-12

Sentech SiC 製程的三大關卡：蝕刻、沉積、量測

寬能隙帶來效能，也帶來製程難度。一次看懂 SiC 為何難做，以及高密度電漿與光學...
Sentech SiC 製程的三大關卡：蝕刻、沉積、量測
2026-08-11

Sentech MEMS 微機電系統加工與薄膜監測解決方案

深度剖析 Sentech Plasma 設備與光學量測系統於微機電系統（MEMS...
Sentech MEMS 微機電系統加工與薄膜監測解決方案

1
2
3
4
5
6

TOP

繁體中文